Subhasish Mitra (afb: Stanforduniversiteit)

Onderzoekers hebben een nieuw soort driedimensionale computerchip gemaakt die geheugen- en computerelementen verticaal stapelt, waardoor afstand waarover gegevens worden verplaatst drastisch worden verkort en (daardoor) versneld. In tegenstelling tot traditionele platte ontwerpen vermijdt deze aanpak de files die ontstaan bij veeleisende toepassingen zoals kunstmatige intelligentie. Het prototype verslaat vergelijkbare chips al verschillende keren en toekomstige versies zullen naar verwachting van de onderzoekers nog veel beter worden. De 3d-chip zou geen nieuwe productietechnologie vereisen. De nieuwe technologie zal worden gepresenteerd op het IEEE-congres in januari 2026 Lees verder →